在商代铜器和西周早期的铜器上，常常会看到带有圈足的器物，圈足有的会有一个孔洞，孔洞的形制有圆形的、十字形的、不规则圆形的等，如簋、觚、盘、豆、尊、罍、瓿、卣、觯、壶等，如下：

　　最近，我们读到刘煜先生的《圈足上的镂孔试论商代青铜器的泥芯撑技术》一文，对这一问题进行了专门的研究，她的结论是，这些铜器圈足上的孔洞是由于使用泥芯撑而留下的现象。泥芯撑技术的使用是随着时代、地域的变化而不同的。

　　早在二里头时期，就有此种技术的萌芽出现。二里冈时期，绝大部分圈足器的圈足部都有镂孔，也就是说使用了泥芯撑技术。通常而言，尊、罍、盘、瓿、簋等截面为圆形的器物的镂孔一般为三个，这一阶段的芯撑孔尺寸都比较大，形状为方形或者近方形的“十”字形，“凸”字形等，位置分别对应于垂直范线的下端。一方面这些泥芯撑可以保证泥芯和外范的配合，不至于因为浇注时偏芯而造成孔洞，另一方面，这些芯撑对应范线的位置，可以使得外范之间的配合不错位，起到定位的作用。

　　相比而言，二里冈期郑州之外的那些遗址出土青铜器的芯撑孔尺寸更大，这可能是因为这些地区的工匠的技术水准不够高超，故而需要更大的泥芯撑来完成芯、范之间的配合以及外范之间的定位。殷墟时期，特别是二期以后，泥芯撑的尺寸减小，三期以后有些器物甚至不设芯撑，位置也有简单的变化，比如觚，就不再使用三个芯撑的方式，而是采用两个或者四个的方式，从圆心对称的格局变成轴对称，提梁卣也有类似的变化。与此相对应，铸型的分范形式也发生了相应的变化，比如簋，从三分、六分变成四分。

　　相比而言，新干大洋洲、广汉三星堆铜器使用泥芯撑技术的器物比例高于中原地区。殷墟三期以后，圈足器上的镂孔变得细小，甚至消失，说明这时泥芯撑的技术功能让位于镂孔的装饰功能。从二里冈时期到殷墟时期，是三足器完成封闭器底，从空足变换成实足的过程，若想避免封闭于耳、足内的泥芯成为“悬芯”，就必须使用泥芯撑或者垫片。盲芯技术的应用影响深远而广泛，殷墟晚期直至战国秦汉时期青铜器仍然广泛采用这种技术处理足、耳。泥芯撑虽小，起到的作用可并不平凡[1]。

　　这里我们想提出一个与之相关的问题，就是其实商周时期不光青铜簋、觚、盘、豆、尊、罍、瓿、卣、觯、壶等，这些器物的圈足上有孔洞。陶簋、觚、盘、豆、尊、罍、瓿、卣、觯、壶等，这些器物的圈足上也有孔洞。青铜器是用模范和铜溶液浇铸作的，需要泥芯撑来控制它的厚薄和避免浇注时偏芯而造成孔洞，另一方面这些芯撑对应范线的位置，可以使得外范之间的配合不错位，起到定位的作用。而陶器的制作不是用陶范和浇铸，为什么圈足上也有这种孔洞呢。商洛东龙山遗址发掘中出土了几件商代的陶豆，圈足上也有十字形孔洞，如[2]：

　　刘煜先生在文章中指出，即使盲芯技术开始应用后，也并不意味着所有的足、耳都是用这种方法制作的，比如M54∶224鼎，就是透底空足的，而M160∶135鼎就是实足的。前者形体较大、后者较小。足的直径相差也比较大，前者足的直径可达5.1厘米，后者直径可能不到2厘米。使用Ⅱ式足的斝，三足内侧通常会每足各有2个较大的芯撑孔。这是因为如果不使用较大的泥芯撑，很难保证足的铸造质量。Ⅱ式足因而虽较“T”形足为美观，但始终属于少数，未能普遍推广，即使王室墓葬所出土的铜斝，仍以“T”形足为多。殷墟时期，特别是二期以后，泥芯撑的尺寸减小，三期以后有些器物甚至不设芯撑，位置也有简单的变化，比如觚，就不再使用三个芯撑的方式，而是采用两个或者四个的方式，从圆心对称的格局变成轴对称，提梁卣也有类似的变化。

　　与此相对应，铸型的分范形式也发生了相应的变化，比如簋，从三分、六分变成四分。相比而言，新干大洋洲、广汉三星堆铜器使用泥芯撑技术的器物比例高于中原地区。殷墟三期以后，圈足器上的镂孔变得细小，甚至消失，说明这时泥芯撑的技术功能让位于镂孔的装饰功能，也就是说商周时期的圈足铜器，并不是所有圈足上都带有孔洞[3]。

　　陶器的产生要早于铜器，很多铜器是模仿陶器的，我们认为商周时期铜器的圈足上有孔洞的现象，就是模仿陶器的。因为陶器的制作不用模范和浇铸，所以圈足当然也就不需要泥芯支撑，陶器圈足上的孔洞可能是装饰或另外的技术需要留下的，铜器模仿陶器，铜器上的孔洞是否是由于泥芯支撑留下来的，而不是单纯的模仿陶器留下来的，我们不得而知。因为有大部分商周圈足铜器圈足上并没有孔洞，这就说明圈足并不必须要所谓的泥芯支撑。

　　[1]刘煜：《圈足上的镂孔试论商代青铜器的泥芯撑技术》，《南方文物》2014年第3期。

　　[2]陕西省考古研究院、商洛市博物馆编著：《商洛东龙山》，科学出版社，2011年，第187-262页。

　　[3]刘煜：《圈足上的镂孔试论商代青铜器的泥芯撑技术》，《南方文物》2014年第3期。